19" SMAP-G2 HIGH-DENSITY PLATE VERTEILGEHÄUSE MIT MTP® MODULEN

ANWENDUNGSBEREICHE

  • 1 HE Gehäuse für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern
  • Für Anwendungen mit hoher Packungsdichte bis 144 Fasern pro HE (HDP = High Density Plate)
  • Zur Vereinzelung der 6 MTP® Steckverbinder-Kanäle in LWL-Steckverbinder des Patchfelds, wie z.B. LC-Duplex

EIGENSCHAFTEN

  • Maximum an Modularität und Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/4 Teilfrontplatten in drei Ebenen innerhalb 1 HE
  • Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht
  • Mit MTP® Modulen zum Anschluss von PreCONNECT® FIBER Trunks mit MTP® Steckverbindern (12 Fasern)
  • MTP® Typ auf Modulrückseite: 12 Fasern; Guide-Pins: Male (MTP® Trunks sind standardmäßig Female)
  • Kodierung "ungekreuzt" zur Erhaltung der kanalweisen "Kreuzung" unserer MTP® Trunks
  • Matrix-Nummerierung der TFPs:
    Kanäle innerhalb TFPs: 1 bis n beschriftet,
    TFPs im Gehäuse mit Clipsen: 1 bis n nummeriert (Beispiel: Kanal 3-4 ist in der TFP 3 der Kanal 4)
  • Material und Farbe:
    Front: Stahl pulverbeschichtet, RAL 9005 (schwarz matt)
    Korpus: Aluminium, natur
    Rückwand: Stahl pulverbeschichtet, RAL 9005 (schwarz matt)
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